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(주)토르텍 (주)토르텍

대표자 신교선 홈페이지 http://www.thortec.co.kr
주소 경기도 화성시 우정읍 포승향남로 1452-14 A동 부스번호 10G205
전화번호 031-351-9606~8 전시품목 레이저 절단 시스템 외

회사소개

㈜토르텍은 Hypertherm 프라즈마 발진기 공급업체인 신우웰텍(주)의 자회사로 다년간 철판 절단산업에서 축적된 영업력으로 고객의 니즈에 적합한 절단 기계를 공급하고자 노력해 왔습니다.
토르텍은 적게는 10년, 많게는 25년까지 동일 업계에서 경력을 쌓은 베테랑 엔지니어 및 기술진이 중심축을 이루고 있는 회사입니다. 고객의 니즈를 파악하고 고객이 원하는 기종과 기능 이상의 장비를 자체 기술력으로 개발해 시장에 공급하고 있는 토르텍은 이러한 강점을 바탕으로 국내 주요 산업공단 및 제조 요충지에 ‘토르텍’의 이름을 알리고, 제품 점유율을 높이고 있습니다.
한편 장비 설치 후 고객이 원활하게 사용할 수 있도록 1:1 책임 교육을 실시하고, 실시간 업체 모니터링 시스템을 구축해 신속하고 정확하게 대응하고 있는 A/S역시 토르텍의 또 하나의 강점이라 할 수 있습니다.

제품정보

참가업체제품

파이버 레이저

(주)토르텍

Thor3015S

1. 탁월한 가공 속도
-. Co2 대비 최대 3.5배 빠르게 가공
(STS 1T 질소 가공 기준)
2. 다양한 자재 가공
-. MS,STS 뿐 아니라 AL, Copper, Brass 등 다양한 금속소재를
우수한 품질로 절단
3. 가동 비용의 최소화
-. Laser Gas 불필요
-. Co2 Laser 대비 전기 소모량 70% 절감
-. Co2 Laser 대비 유지 보수비 대폭 절감

참가업체제품

파이버 레이저

(주)토르텍

4. Laser Source & Head
-. 세계 최고 수준의 발진기와 헤드를 채택하여 시스템의
성능과 안정성 및 내구성 보장
5. 사용자 중심의 인터페이스
-. 편리한 터치스크린 패널 적용 (15” Touch Screen)
-. 장비 내부 모니터링 카메라 설치
-. IP Camera 장착

참가업체제품

파이버 레이저

(주)토르텍

Thor6025 초대형장비

1. 길이 6m X 폭 2.5m의 가공능력을 갖춤
2. 4’ X 8’ 5장 동시 가공 가능
3. 토르텍의 주력 생산 기종

참가업체제품

파이버 레이저

(주)토르텍

주요제원
                    Model : Thor3015S /  Thor6025
          최대가공사이즈 : 3,048 x 1,524mm / 6,096 x 2,438mm
 탑재 가능 발진기 용량 : 2kW,3kW,4kW,6kW / 2kW,3kW,4kW,6kW
    최대 동시 이송 속도 : 170m/min / 127m/min
               위치 정밀도 : ± 0.1mm /3,000mm / ± 0.1mm /3,000mm
                      가속도 : 1.5G (14.7m/sec²) / 0.7G (6.86m/sec²)

참가업체제품

파이버 레이저

(주)토르텍

절단 능력
      Power(kW) : 2 / 3 / 4 / 6
Mild Steel(mm) : 12 / 20 / 20 / 20
  Stainless(mm) : 6 / 12 / 15 / 15
 Aluminum(mm) : 8 / 12 / 12 / 15
   Copper(mm) : 4 / 6 / 8 / 10
     Brass(mm) : 3 / 6 / 8 / 10

출품제품

Guhring Tool overview

Guhring Tool overview
게링은 Drilling, Thread cutting, Milling, Reaming과 Countersinking, 복잡한 부품의 마감을 위한 툴링 시스템 등을 취급하고 있는 회전 절삭 공구의 선도적인 글로벌 공급 업체입니다. 게링은 현재 1620 이상의 각기 다른 툴 타입과 44,000여개 이상의 다른 제품을 생산하고 있습니다.

하이스피드드릴

하이스피드드릴
-KSD 소구경(ø13~ø23.5) 드릴은 절삭유 방식을 개선하여 칩플루트 공간이 넓어져 칩 처리성이 우수함. -KSD 직부형 중대구경(ø24~ø60) 드릴은 최적의 설계로 칩 배출 공간을 대폭 확장 시켰습니다. 깊은 홀 가공에서도 드릴링이 안정되고, 표면조도가 우수합니다. -KSD 소구경(ø13~ø23.5) 드릴은 절삭유 방식을 개선하여 칩플루트 공간이 넓어져 칩 처리성이 우수함

레이저 가공기

레이저 가공기
스탠다드형 초고속 가공기 / 일체형 캐비닛 구조 / 발진기 항온 항습 기능으로 별도 클린룸 불필요 / FIBER 전용 고속 가공 헤드 장착 CO2 대비 약 3배 빠른 박판 가공 속도 / CO2대비 유지보수 비용 절감 15인치 와이드 터치 스크린 / 접근성이 용이한 폴딩도어와 계단 구조

신발이물질 흡입

신발이물질 흡입
-제조 트렌드 CLEAN 환경 변화 필수 -건강 / 환경 깨끗한 환경 조성, 작업자의 mind 변화 유도 -경제성 / 효율성 제품 Quality 및 수율 저하 개선 -법규 대기환경 보전법, 미세먼지 총량규제법 준수
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